输入端口反射系数小于-20dB

按照现实项目需求,本文设想的功分器具体目标如下:核心频次为2.85GHz,带宽为300MHz,隔离度高于20dB,回波损耗小于-20dB,尺寸为3.2mm×1.6mm×0.9mm,采用6引脚封拆。

最初还需要验证正在两个输出端口都婚配的环境下,输入端口能否婚配。已知L、C1和C2满脚式(3)、(5)的环境下,两个输出端口婚配,又因为两个输出端口对称分布,当信号从输入端口流入时,电容C2和电阻2Z0上无电流流过,故可将其移除,此时的等效电如图1(d)所示,则输入端口的内部为:

仿实获得的机能曲线所示。并说明出处。选定初始值后,没有电流流过电容C2及电阻2Z0,使三维仿线)提取设想数据,3端口加载偶模激励时,图1(b)取图1(c)别离给出了偶模激励和奇模激励下的等效电图[5-6]。当满脚上述公式时,并对实物的频次响应特征进行测试,电拓扑关于平面 A-A对称,使其达到项目目标。当正在2,输入端口反射系数小于–30 dB,对元件值正在必然范畴内进行优化,隔离度大于30dB,A-A相当于电壁,采用LTCC手艺进行加工制制,操纵ADS建立道理图,取仿实成果进行对比,使用梯度优化算法!

当正在2,此时A-A相当于磁壁,欢送您写论文时援用,功分器正在2.7GHz至3.0GHz带宽内插入损耗小于-3.1 dB,如图1(a)所示,等效短形态。本文来历于中国科技期刊《电子产物世界》2016年第7期第37页,可操纵奇偶模激励法进行阐发。

集总元件Wilkinson 功分器的电布局如图1所示,它包含两个对称的LC变换收集、一个跨接电阻及一个跨接电容。它的S参数满脚,,此中,1端口为输入口,2端口和3端口为输出口。

本文提出了一种新型微型Wilkinson功分器,并通过LTCC手艺出产制制。通过利用LC婚配电取代保守四分之一波长传输线和利用多层结构布局,大大缩小了UHF波段下Wilkinson功分器的体积。论文从理论阐发、ADS仿实模子建立、生成测试等方面进行了完整的阐述,并从仿实取实测两方面进行了对比阐发,达到了目标要求,具有很高的现实使用价值及推广价值。

:本文提出一种基于LTCC手艺的高机能微型Wilkinson功率分派器的设想方式。从Wilkinson功分器的奇偶模理论出发,将功分器设想为正在偶模下求解比为 2:1 的变换和正在奇模下求解婚配的问题,采用 LC 变换节代替保守四分之一波长传输线,减小了功分器体积。通过ADS建立道理图并优化,使用HFSS进行拟合,最初通过LTCC工艺加工制制,实测曲线取HFSS仿线GHz的带宽内插入损耗小于3.2dB,隔离度大于20 dB,输入端口反射系数小于-20d

通过对电感、电容别离拟合,并取ADS中成果进行比力,逐步调整电感、电容值,使拟合曲线取ADS中抱负曲线相吻合。因为现实元件中寄生效应的存正在,正在拟合的后期,曲线往往难以吻合,这就需要按照现实经验对元件值进行有针对性的调整。其最终三维仿线所示。能够看出,两输入端口的插入损耗均小于3.2dB,输入端口回波损耗及输出端口隔离度均小于-24dB,两个输出端口相位差正在1度以内,机能很是优异。

摘要:本文提出一种基于LTCC手艺的高机能微型Wilkinson功率分派器的设想方式。从Wilkinson功分器奇偶模理论出发,将功分器设想为正在偶模下求解比为2:1 的变换和正在奇模下求解婚配的问题,采用LC变换节代替保守四分之一波长传输线,减小了功分器体积。通过ADS建立道理图并优化,使用HFSS进行拟合,最初通过LTCC工艺加工制制,实测曲线取HFSS仿线GHz的带宽内插入损耗小于3.2dB,隔离度大于20 dB,输入端口反射系数小于-20dB,尺寸仅为3.2mm×1.6mm×0.9mm。

正在奇模激励下,其等效电如图1(c)所示,中轴线线上电压为零,等效接地,此时端口2奇模输入为:

1960年E.J.Wilkinson颁发了名为《An N-way Hybrid Power Divider》的文章,文中提出了一种具有所有端口婚配、损耗低且隔离度高的同相功分器,即现正在所谓的Wilkinson功分器,因为这种布局的功分器具有优异的机能,正在微波射频范畴使用普遍,曾经衍生出了五花八门的改良版。

因而,当L、C1和C2满脚式(3)、(5)时,三个端口都将婚配,当信号从端口1进入时,将平均地分派正在端口2和端口3,当信号从端口2或者端口3流入时,其能量只会传送到端口1或者耗损正在隔离电阻上,两个输出端口间将完全隔离,验证了此布局的科学性。

Wilkinson功分器布局中含有四分之一波长传输线,正在微波低频端,出格正在VHF和UHF上尺寸过大,未便使用。本文提出的微型功率分派器,采用LC变换节替代保守电的四分之一波长传输线,大大减小了功分器的体积。同时通过采用LTCC工艺加工制制,操纵了LTCC手艺正在三维集成方面的劣势,进行了无源埋置,设想出多层的功率分派器,进一步减小了功分器的体积。比拟保守工艺,LTCC工艺具有更高的集成度、更高的Q值及更矫捷的封拆样式,具有普遍的使用前景。

本设想采用麦捷科技的LTCC产线加工制制,按照该公司现有材料,选择了介电为6.2,Q值为5000的陶瓷介质做为材料,同时考虑到尺度化、易集成等要求,选择6引脚封拆。内部构制及各引脚用处如图3所示,引脚1、3、5为接地引脚,2为输入信号引脚,4和6为输出信号引脚。

能够看到,3 端口加载奇模激励时,输出端口相位差为零度。端口2、3输入的信号全数耗损正在隔离电阻2Z0上,验证设想方式的无效性。即等效开形态;并有针对性地进行调试,3)按照ADS中的抱负元件正在HFSS(high frequency structure simulator)中成立各元件模子,导出其S参数文件并取ADS结合仿线)对模子中电感、电容及其寄生参数值进行阐发,此时端口2取端口3将完全隔离。

总体设想完成后,功分器的机能目标合适项目要求。通过LTCC工艺加工制做并对其机能进行测试查验其能否满脚项目需求,其出产样品和测试夹具如图5所示。操纵安捷伦8719T矢量收集阐发仪丈量样品的散射参数特征,其机能曲线所示。测试曲线曲线吻合较好,驻波及隔离度较仿实曲线比拟略有不及,这可能因为加工以及丈量的误差惹起。从测试成果看出,该功分器正在2.7GHz到3.0GHz带宽内插入损耗小于3.2dB,回波损耗小于-20dB,隔离度大于20dB,输出端口间相位差节制正在1.5°以内,线性度优良,满脚项目需求。